职位描述
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岗位职责:
1.开发智能硬件产品的嵌入式系统软件,包括通信控制和驱动程序等;
2.对低功耗系统硬件、电路设计提出指导建议;
3.协同硬件工程师完成系统级的调试和测试;
4.协同服务器端、APP开发工程师完成通信协议的实现和测试。
职位要求:
1.电子、计算机相关专业本科以上,2年以上相关工作经验;
2.精通STM32单片机和C语音编程,掌握CAN、UART、I2C、SPI等通信协议;
3.熟悉蓝牙BLE,WIFI,Zigbee,Mesh组网等无线通信的开发;
4.熟悉机器人ROS系统及底层开发的优先;
5.有物联网智能硬件工作经验者优先。
工作地点
地址:无锡新吴区无锡-新吴区太湖国际科技园B11


职位发布者
HR
苏州麦科斯工程科技有限公司
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互联网·电子商务
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21-50人
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股份制企业
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活力大厦